예상 원인과 해결 방법

#스테이킹 캐비티가 너무 작음
혼의 캐비티를 더 큰 것으로 사용하세요.

#스터드의 플라스틱 부피가 과함
스터드 높이나 지름을 줄이세요.

#스터드가 혼 캐비티 중앙에 정렬되지 않음
스터드를 혼 캐비티 중앙에 맞추세요.

예상 원인과 해결 방법

#스테이킹 캐비티가 너무 큼
혼의 캐비티를 더 작은 것으로 바꾸세요.

#스터드의 플라스틱 부피가 부족함
스터드 높이/지름을 키우세요.

#스터드가 밑부분에서 녹고 있음
위의 "헤드가 형성되기 전에 밑부분이 먼저 녹는 이유는?" 항목을 참고하세요.

예상 원인과 해결 방법

#스터드 지름 대비 구멍 지름이 너무 큼
구멍 지름을 줄이세요.

#스터드 헤드가 굳기 전에 유지력이 제거됨
듀얼 압력 시스템을 사용하는 경우, 용착 사이클의 유지 구간에서 Pressure 2를 사용하세요(Pressure 2는 Pressure 1보다 높아야 함). 동적 홀드(Dynamic Hold)로 유지 단계에서 적절한 압축을 확보하세요. 홀드 타임/거리를 늘리거나, 스터드 지름을 키우거나, 스테이킹 캐비티 크기를 줄이세요.

#유지 시간 동안 스테이크 헤드에 가해지는 힘이 부족함
동적 홀드로 유지 단계에서 적절한 압축을 확보하세요.

예상 원인과 해결 방법

#스테이킹하는 스터드 바로 아래에 부품이 받쳐지지 않음
스테이킹하는 스터드 아래에 금속 지지대를 받쳐 고정 지그를 보강하세요.

#트리거 힘이 너무 큼
트리거 힘을 줄이거나 프리 트리거를 사용하세요.

#용착 거리가 너무 큼
용착 변수를 줄이세요.

#사이클 끝에서 용착 진폭이 너무 큼
진폭 프로파일링으로 사이클 끝에서 진폭을 낮추세요.

예상 원인과 해결 방법

#스터드 밑부분 근처에 날카로운 모서리가 있음
스터드 밑부분을 둥글게 처리하세요.

#스터드가 혼 캐비티 중앙에 정렬되지 않음
스터드를 혼 캐비티 중앙에 맞추세요.

#초음파가 작동하기 전에 압력이 과하게 가해짐
프리 트리거를 사용하거나, 하강 속도 또는 iQ 서보 용착 속도를 낮추세요.

#트리거 힘이 너무 큼
트리거 힘을 줄이세요.

예상 원인과 해결 방법

#스터드 밑부분 근처에 날카로운 모서리가 있음
스터드 밑부분을 둥글게(라운드) 처리하세요.

#트리거 힘이 너무 큼
트리거 힘을 낮추세요.

#진폭이 너무 큼
초음파를 프리 트리거(pre-trigger)하거나, 게인이 낮은 부스터로 바꾸거나 진폭(%) 설정을 낮춰 진폭을 줄이세요. 또는 진폭 프로파일링으로 사이클 끝에서 진폭을 낮추세요.

#하강 속도가 너무 빠름
유압 속도 제어를 사용하거나 하강 속도를 더 느리게 하세요.

예상 원인과 해결 방법

#혼이 후퇴하기 전에 헤드가 아직 굳지 않음
홀드 타임(유지 시간)을 늘리세요.

#혼 팁이 가열되어 헤드가 굳지 못함
혼 팁을 냉각하거나 애프터버스트(afterburst)를 사용하세요.

용착 중 정렬 어긋남은 보통 부품 고정이 부족하거나, 용착 과정에서 강성이 부족할 때 생깁니다.
핀이나 소켓 같은 정렬 형상이 부족하거나, 지그 받침이 부실하거나, 부품의 벽면 휨, 사출 공차로 인한 치수 편차 등이 주요 원인입니다. 이런 요인들은 용착 하중을 받을 때 부품이 밀리게 만듭니다.
정렬 형상을 개선하고, 지그 강성을 높이며, 부품 치수를 일정하게 유지하면 대부분 바로잡을 수 있습니다.

예상 원인과 해결 방법

#진폭이 너무 큼
게인이 낮은 부스터로 바꾸거나 진폭(%)을 낮춰 진폭을 줄이세요. 진폭 프로파일링을 사용하세요.

#초음파에 너무 오래 노출됨
1차 용착 변수를 줄이세요. 게인이 높은 부스터로 바꿔 진폭을 올려 용착 시간을 줄이세요. 서보 제어 Infinity 또는 iQ 서보 용착 속도를 높이거나 Melt-Match® 속도 프로파일링을 사용하세요.

#게이트 위치/설계가 부적절하거나 벽이 얇음
게이트 위치를 바꾸세요. 게이트 형상을 바꾸세요. 부품에 보강 리브를 추가하세요. 게이트 부위 아래쪽 소재 두께를 늘리세요. 더 높은 주파수의 시스템을 고려하세요. 노들 플런저 혼(nodal plunger horn) 옵션에 대해 Dukane에 문의하세요.

#혼 설계 또는 혼 위치 문제
혼과 부품의 맞춤이 적절한지 확인하고, 필요하면 혼 설계를 변경하세요.

예상 원인과 해결 방법

#내부 부품들이 같은 소재로 되어 있음
내부 부품을 서로 다른 수지로 만들거나, 내부 부품에 윤활 처리를 하거나, 더 높은 주파수의 시스템을 사용하는 것을 고려하세요.

용착 중 플래시가 생기는 것은 보통 공정에 에너지가 과다하거나, 부품 맞춤 또는 접합부(조인트) 설계에 문제가 있다는 신호입니다.
진폭이 높거나, 용착 설정이 과한 경우, 가압력이 지나치거나, 부품 형상이 빡빡하게 간섭하는 경우 등이 원인일 수 있습니다. 용착 변수를 조정하고 접합부 설계를 다시 검토하면 대부분 해결됩니다.
원인과 해결 방법에 대한 더 자세한 내용은 초음파 용착의 플래시 방지에 관한 블로그를 참고하세요.

예상 원인과 해결 방법

#이형제를 사용함
용착면의 맞물리는 면을 청소하세요. 이형제가 꼭 필요하면 도장/인쇄 가능한 등급을 사용하세요.

#부품 공차가 잘못됨
부품 공차를 좁히고, 부품 치수를 확인하고, 올바른 사출 조건을 지키세요.

#캐비티 간 편차가 있음
부품 치수와 공차가 규격 안에 있는지 확인하고, 캐비티 마모를 점검하고, 올바른 사출 조건을 지키세요. 특정 캐비티 조합에서 패턴이 나타나는지 통계 분석을 해 보세요.

#수지에 재생 수지 또는 열화된 플라스틱이 섞여 있음
사출 업체와 상의하고, 올바른 사출 조건을 지키세요. 재생 수지 비율을 줄이거나 일정하게 유지하고, 재생 수지의 품질을 높이세요.

#발진기에 공급되는 AC 전압이 변동함
라인 부하 보정(line load regulation) 기능이 있는 발진기로 업그레이드하세요.

#에어 라인 압력이 변동함
iQ 서보 용착 시스템으로 업그레이드하거나, 전자식 압력 조절 기능이 있는 시스템으로 바꾸세요. 에어 라인에 체크 밸브가 달린 서지 탱크를 추가하고, 컴프레서 토출 압력을 높이세요.

#플라스틱의 필러 함량이 너무 높음
필러 비율을 줄이고, 올바른 사출 조건을 지키거나, 필러 종류를 바꾸세요(예: 짧은 유리섬유 → 긴 유리섬유).

#혼이 부품에 제대로 맞지 않음
부품 치수와 캐비티 간 편차를 확인하거나, 기존 혼 수정을 위해 Dukane에 문의하세요.

#혼·부품·지그 사이의 평행도가 부족함
혼의 평행도, 혼과 부품의 맞춤, 부품과 지그의 맞춤을 확인하고, 필요하면 지그의 수평을 잡으세요.

#단단한 지그가 진동 에너지를 반사함
지그 안착부(nest)에 테플론, 네오프렌, 코르크, 우레탄을 사용해 에너지를 완충시키세요.

#부품이 휘어 있음
부품 치수를 확인하고, 올바른 사출 조건을 지키세요. 트리거 힘(Trigger Force)/트리거 지연(Trigger Delay)을 높이고, 홀드 압력(Hold Pressure)을 높이고, Melt-Detect™ 비율을 높이세요.

#에너지 디렉터(energy director) 높이가 일정하지 않음
에너지 디렉터를 높이가 균일하도록 재설계하고, 단속형(interrupted) 에너지 디렉터를 사용하세요.

#혼·고정 지그·부품 사이의 평행도가 맞지 않음
지그를 부품에 맞춰 수평을 잡고, 올바른 부품 치수를 확인하세요.

#벽면 휨(wall flexure)이 발생함
부품에 리브를 추가하고, 바깥쪽으로 휘는 것을 막는 고정 부품을 지그에 넣으세요.

#녹아웃 핀(knockout pin) 위치가 용착부에 있음
녹아웃 핀이 용착부에 오지 않도록 부품을 재설계하세요. (녹아웃 핀은 표면과 평평하게 맞추세요.)

#고정 지그의 받침이 부족함
중요한 부위(용착부 아래쪽)의 받침을 보강하도록 지그를 재설계하고, 더 단단한 지그를 사용하며, 받침이 없는 탄성 구간에 견고한 받침(백업)을 추가하세요.

#부품 치수가 잘못됨
올바른 부품 치수와 사출 조건을 확인하세요.

#부품 정렬이 잘못됨
용착 중 부품이 밀리는지, 맞물리는 부품의 정렬 상태, 혼·부품·지그의 평행도를 확인하세요.

#용착부 주변의 밀착이 부족함
올바른 부품 치수와 공차를 확보하고, 녹아웃 핀 자국이 용착부에 없는지 확인하며, 맞물리는 부품 절반들의 정렬 불량을 점검하세요.

#혼 접촉이 균일하지 않음
사출 부품의 싱크(수축 함몰)를 확인하고, 부품과 혼의 맞춤 상태, 지그의 받침 상태를 점검하세요.

#용착면에 이형제(mold release)가 남아 있음
맞물리는 면을 청소하고, 도장 가능한(paintable) 등급의 이형제를 사용하세요.

#플라스틱 소재 내 필러/보강재 분포가 균일하지 않음
올바른 사출 조건을 지키고, 금형 설계를 점검하세요.

#소재 또는 수지 등급의 호환성 문제
수지 공급업체나 Dukane 응용 기술팀(Application Engineering)에 문의하세요.

#재생 수지(regrind) 비율이 일정하지 않음
사출 업체와 상의하고, 올바른 사출 조건을 지키세요.

#사출 부품에 수분이 있음
부품을 "사출 직후 건조 상태(dry as molded)"로 지정하고, 용착 전에 가열하여 건조하세요.

#부품에 전달되는 에너지가 부족함
게이지 압력을 높이고, 용착 시간/1차 용착 변수를 늘리고, 게인이 높은 부스터로 바꿔 진폭을 올리고, iQ 서보 용착 속도를 낮추고, 출력이 더 높은 발진기로 교체하세요.

#에너지가 고정 지그(fixture)로 흡수됨
사용 중인 고정 지그의 종류를 바꿔 보세요.

예상 원인과 해결 방법

#부품에 전달되는 에너지가 너무 많음
게이지 압력을 낮추고, 용착 시간/1차 용착 변수를 줄이고, 게인이 낮은 부스터로 바꾸거나 발진기(generator) 진폭(%) 설정을 낮추고, 하강 속도를 더 느리게 하세요. 또는 게인이 높은 부스터로 바꿔 진폭을 올려 용착 시간을 줄이거나, iQ 서보 용착 속도를 높이거나 Melt-Match® 속도 프로파일링을 사용하세요.

예상 원인과 해결 방법

#부품이 지그(tooling) 가공에 사용한 CAD 데이터와 맞지 않음
지그를 연마하거나, 여유(오프셋)를 더 크게 잡아 재가공하세요.

#부품에 전달되는 에너지가 너무 많음
게이지 압력을 낮추고, 용착 시간/1차 용착 변수를 줄이고, 게인이 낮은 부스터로 바꾸거나 진폭(%)을 낮추고, 하강 속도를 더 느리게 하세요. 또는 게인이 높은 부스터로 바꿔 진폭을 올려 용착 시간을 줄이거나, iQ 용착 속도를 높이거나 Melt-Match® 속도 프로파일링을 사용하세요.

#혼(horn) 온도 상승으로 자국이 생김
강제 대류로 혼을 냉각하세요. 혼과 부스터의 접촉면이 깨끗하고 평탄한지 확인하고, 혼·부스터·컨버터(transducer) 접촉면을 Dukane 규격대로 적절히 체결하세요. 혼에 균열이 없는지 육안으로 점검하세요.

#돌출 문자(양각 글자) 때문에 자국이 생김
음각(오목한) 글자를 사용하거나, 글자 주변의 혼을 파내(릴리프) 주세요.

#부품이 지그에 제대로 맞지 않음
지그가 부품을 제대로 받치는지 확인하고, 혼과 부품 사이에 폴리에틸렌 필름을 넣거나 Dukane 필름 피더를 사용하세요. 캐비티 간 편차를 확인하고, 필요하면 고정 지그를 재설계·재제작하세요.

#혼에서 발생한 산화물이 부품으로 옮겨감
혼과 부품 사이에 폴리에틸렌 필름을 넣거나 Dukane 필름 피더를 사용하세요. 크롬 도금 혼/지그를 쓰거나, 연마된 티타늄 혼을 사용하세요.

#부품마다 필러(충전재) 함량이 다름
올바른 사출 조건을 지키고, 플라스틱의 필러 함량을 줄이세요.

예상 원인과 해결 방법

#내부에 날카로운 모서리나 얇은 부분이 있음
날카로운 모서리는 모두 둥글게 처리하고, 손상된 부위는 가능하면 진동을 완충시키세요.

#진폭이 너무 큼
게인이 낮은 부스터로 교체하거나 진폭(%) 설정을 낮춰 진폭을 줄이세요.

#용착 시간이 너무 김
1차 용착 변수를 낮추고, 진폭을 높이고, 게이지 압력을 올리고, iQ 서보 용착 속도를 높이거나 Melt-Match® 속도 프로파일링을 사용하세요.

#부품 내부에 잔류 응력이 있음
올바른 사출 조건을 지키고, 사출 유동 해석을 하고, 잔류 응력을 줄이는 표준 설계 방법을 따르세요. 게인이 낮은 부스터로 바꿔 진폭을 줄이고, 진폭 프로파일링을 사용하세요.

#예상 원인과 해결 방법
내부에 날카로운 모서리나 얇은 부분이 있음
날카로운 모서리는 모두 둥글게(라운드) 처리하고, 손상된 부위는 가능하면 진동을 완충시키세요.

#진폭(amplitude)이 너무 큼
게인이 낮은 부스터로 교체하거나 진폭(%) 설정을 낮춰 진폭을 줄이세요.

#용착 시간이 너무 김
1차 용착 변수(primary weld parameter)를 낮추고, 진폭을 높이고, 게이지 압력을 올리고, iQ 서보 용착 속도를 높이거나 Melt-Match® 속도 프로파일링을 사용하세요.
부품 내부에 잔류 응력이 있음
올바른 사출 조건을 지키고, 사출 유동 해석(mold flow analysis)을 하고, 잔류 응력을 줄이는 표준 설계 방법을 따르세요. 게인이 낮은 부스터로 바꿔 진폭을 줄이고, 진폭 프로파일링을 사용하세요.